电子半导体石墨模具工作原理

电子半导体石墨模具作业原理

电子半导体石墨模具依托石墨独有理化特性，合作高温工艺完结半导体器材成型、烧结、封装等工序。作业时，将半导体坯料、芯片基材或封装物料精准置于模具型腔内部，依托模具高精度结构完结工件固定与定位，防止移位偏差。

石墨具备极低热膨胀系数与优良导热性能，在高温炉体环境中，模具可快速、均匀传导炉内热量，让工件全体受热同步，避免因温差发生变形、开裂、性能差异。同时其化学性质安稳，高温下不析出杂质、不与半导体材料、焊料、塑封料发生化学反应，从源头保证器材洁净度与电气性能。

在升降温及压力作用下，模具可均匀分管外力、缓冲热应力，约束工件按预设形状成型。整套运作依托石墨耐热、导热、高纯、耐磨的综合优势，安稳完结半导体加工全流程，保证产品精度与生产连续性。